英伟达H200芯片刚刚解禁配资策略网，美国对华新一轮的芯片封锁就要来了。
就在刚刚，美国拉上韩国、日本、澳大利亚、英国、以色列五个国家，在华盛顿签了一份名为《硅和平宣言》的文件，
并宣布在人工智能、关键矿产、半导体及相关高科技领域构建“可信赖的供应链合作机制”。
这份文件表面上看，是为了推动美国及其盟友国打造先进的科技产业链，但实际上，对方的目的就与前几年“芯片四方联盟”一样，通过拉盟友的方式搭建“去中国化”产业链。
那么问题来了，美国打出这样的一张“明牌”能够成功围堵国内芯片产业链吗？中国面对这样的局面，又该如何进行破局？
据了解，这次美国主导签署的《硅和平宣言
其中，美国负责统筹协调和技术标准制定，韩国则要付出三星、SK海力士的制造能力。
展开剩余83%日本提供光刻胶、靶材这些关键材料。而澳大利亚则负责贡献锂矿和稀土原矿。英国搞AI专利和金融服务，以色列负责网络安全和精密制造。
从分工来看，美国的确做到了尽可能的完美，一旦该模式成功运作起来，对于中国的芯片产业链乃至科技产业链发展，都会带来不小的挑战。
更关键的是，美国这次相关宣言公开的时间节点，恰恰是中国发布稀土管制之后。
结合日本收紧光刻胶出口审批、12类半导体核心原材料列入管制清单，对华供应配额直接削减15%等消息来看，美方对华新一轮限制其实早就已经开始。
至于英伟达的H200芯片对华销售，实际上就是对方看中了中国本土芯片产业链需要借助外界才产业链才能够实现大规模投产的痛点。
中芯国际每年需要采购5亿元的ArF光刻胶，高端产品全靠进口。一旦供应真断了，28纳米产线每个月亏损能超30亿。
届时，国内投产不出来足够多的AI芯片，难免会借助英伟达、AMD等美国公司采购芯片。当然了，我们国家也还有相对应的应对措施，美国虽然联合多国签署了这份宣言，但实际上肯出工出力的国家并不多。
很多国家对于这项宣言，也一直处于观望的状态。在美国没有拿出实打实的好处之前，恐怕这份协议只能够停留在纸面上。
另一方面，中国手中还握着稀土这张王牌，全球92%精炼稀土产能。放在全世界都是独一无二的产品，
至于美国联合澳大利亚打造稀土产业链，短期内来看并不能直接替代中国的稀土原材料供应。只要国内率先在半导体制造以及相关领域实现技术突围，对方联合多国签署的这份宣言，反而会拖垮美国自身的先进半导体产业链。
除此之外，中国拥有14亿人口，国内市场的内需也是一个不小的数字。新能源汽车、AI服务器等终端需求正处于上涨阶段，为国产芯片提供了天然的验证场景。
只要将外界卡脖子的产业链实现本土化替代，我们就能够摆脱美国着新一轮对华芯片策略的负面影响。总之，面对Pax Silica联盟的围堵，不能陷入"全面脱钩"的极端思维，但也不能停留在"被动替代"的防守姿态。
材料设备这块，得建立联合攻关平台。
依托长三角光刻胶联盟，建立从树脂、单体到光刻胶、晶圆厂的联合攻关体系，把验证周期缩短40%。重点支持南大光电等国内企业扩产ArF光刻胶，提升先关产业国产化率是破局的关键。
除此之外，设备验证也是个老大难问题。目前，可以由大基金三期出资，让中芯国际、长江存储开放几条成熟制程产线作为"国产设备验证线"，形成研发-验证-迭代的快速循环。
这样才能够快速的解决芯片产业链被“卡脖子”的难题，逐步打通国产化的芯片产业链，摆脱外部因素对内部市场带来的负面影响。
回顾历史，技术封锁从来没真正阻止过一个大国的产业崛起。
上世纪80年代，美国对日本半导体产业也搞过类似围堵。
《美日半导体协议》签署后，日本企业被迫转让技术、开放市场。可结果呢？日本半导体产业确实受到冲击，但也倒逼了索尼、东芝这些企业在材料、设备领域深耕，最终形成了今天在上游环节的垄断优势。
但苏联还是搞出了核武器、卫星、超音速飞机。虽然整体技术水平有差距，但在关键领域军实现了突破。
中国有比当时日本更加全面的产业链，也拥有比苏联更加宽泛的国际环境。
只要国内可以将封锁压力，转化为科研动能，就可以逐步摆脱美西方的技术封锁，从而实现科技领域的独立、自主。
Pax Silica联盟想构建去中国化的产业链，仅前期需要的成本就非常巨大。
美国和澳大利亚要投80亿美元扩大稀土开采，日本要在印尼建加工厂。这些投资能否收回，很大程度上还取决于中国的反制措施。
如果中国收紧稀土供应，西方企业的替代成本会急剧上升。
到时候是继续硬扛，还是回到谈判桌，就很难说了。
如今来看，今天的《硅和平宣言》，很可能会成为中国半导体产业涅槃重生的起点。
美国近些年的芯片封锁足以证实，对方已经开始在半导体领域处于被动，故而才通过拉盟友的方式来搞小圈子限制中国企业的技术突围。
但大家的目的都是为了在国际贸易中赚取利润，就这一条对方的小圈子文化就注定难以取得很大的成功。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！
优质好文激励计划配资策略网
发布于：江西省航心配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
推荐资讯